1. 特性

 - 外观形态：深红色膏状体。

- 粘度特性：具有剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性，非常适用于高速 SMT 移针和网版印刷涂胶，能保持良好可控的胶点外形。

2. 典型用途

 在波峰焊之前将表面贴装元件（SMD）粘接在印刷电路板上，特别适合用于高速 SMD 贴片机，其低吸湿特性可使胶水较长时间暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。

3. 性能参数

 - 比重@25℃：1.25。

- 粘度@25℃：因测试条件不同而有所不同，brookfield hat with helipath spindle d 转子，1 转/分的粘度为 1,500,000 - 2,250,000 mPa·s；10 转/分的粘度为 250,000 - 500,000 mPa·s；din54453，svd = 20s - 1、t = 180 秒的粘度为 50,000 - 100,000 mPa·s