1. 特性

 - 外观形态：暗红色凝胶体。

- 触变性能：优良的触变性能和无空气状态，非常适用于高速 SMT 贴片机点胶，并能良好地控制胶点形状。

2. 性能参数

 - 比重：在 25°C 时为 1.2。

- 屈服值（25°C）：550 - 700Pa。

- 卡森粘度（25°C）：0.16 - 2Pa·s。

- 闪点（TCC）：>93°C。

3. 用途

   主要用于波峰焊前印刷电路板上 SMD（表面贴装器件）的粘接，特别适用于要求中高速点胶、胶点形状高、湿强度高、电性能好的场合，也可用于无铅波焊且能与水基和醇基助焊剂配合使用。